半导体晶片加工

半导体晶片加工（semiconductor wafer processing），工学-材料科学与工程-电子信息材料-半导体材料-[半导体材料制备]-半导体晶片加工，将半导体晶体制成规定标准的几何形状、几何精度以及表面质量的晶片加工技术。主要制备工艺包括晶体加工、晶片加工、晶片清洗和晶片检测。由于不同晶体（如硅、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、蓝宝石等）的物理性质（硬度、脆性）和化学性质（稳定性）有所差异，工艺流程所用的工艺设备、耗材、技术路线会有所差别。