陶瓷流延成型（tape-casting process for ceramics），工学-材料科学与工程-无机非金属材料-陶瓷-陶瓷制备科学-陶瓷成型，用于制备厚度几十微米至1毫米陶瓷薄膜的成型方法。又称带式浇注法、刮刀法。该成型方法设备较简单、工艺稳定、可连续操作、便于生产自动化、生产效率高，已被广泛应用于电容器瓷片、厚膜和薄膜电路基片等先进陶瓷的生产。陶瓷流延成型工艺过程（见图）是：①先将陶瓷粉料加入溶剂，添加分散剂进行第一次球磨，打开颗粒团聚和润湿粉料。②再加入增塑剂、黏结剂等进行第二次球磨形成稳定的、流动性良好的浆料。③浆料经过真空除泡、过筛等过程。④将料浆注入匀速移动的载体表面（如醋酸纤维素、聚四氟乙烯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯等所构成的膜），料浆流经可调控高度的刀片下，形成均匀膜层。⑤膜层被干燥形成薄且可挠曲的陶瓷坯带，此坯带在烧成前可按所需尺寸进行切割和叠层。流延成型工艺优质的料浆是流延成型和获得均匀、致密、性能优良的陶瓷薄膜的保证。理想的流延料浆是固相含量高，黏度低，分散性、均匀性和稳定性好的固液两相悬浮体系。陶瓷流延成型工艺主要分为非水基（有机溶剂）和水基流延成型工艺。