等离子体溅射（plasma sputtering），工学-材料科学与工程-电子信息材料-半导体材料-[半导体材料制备]-[薄膜生长]-半导体薄膜制备，利用真空室中的稀有气体通过辉光放电产生的等离子体轰击靶材，使其原子溅射出来，落在镀件表面形成薄膜的物理气相淀积技术。等离子体溅射的工艺过程为：首先将真空室中的稀有气体（通常为氩气）通过辉光放电产生等离子体,再通过施加偏置等方法让带正电荷的氩离子加速并轰击由高纯度的靶材料制成的平面基板，使靶上的原子有足够的能力脱离原子间作用力飞溅出来，并穿过真空落在镀件表面形成薄膜。等离子体溅射是制备高质量薄膜的一种有效方法。等离子体溅射镀膜的优点是：①膜厚均匀性好、镀膜与镀件的结合力强。例如在PET基片上沉积金膜，可以不用过渡层即得到结合力很高的金薄膜。②通过镀膜工艺参数的控制，可以使薄膜具有压应力、零应力和拉应力。根据等离子体的产生机制（气体放电方式）或加在靶上的电源类型，溅射系统可分为DC（直流）溅射和RF（射频）溅射。DC溅射系统只能用于溅射导电的材料，不能溅射介质材料。RF溅射系统能够溅射所有材料，RF电源的频率通常设定为13.56兆赫。