硅油充灌技术（silicone oil filling technology），工学-仪器科学与技术-传感器-［传感器制造］，将硅油或氟油作为充灌介质注入传感器腔体（即隔离膜片和敏感元件膜片之间）中的一种工艺技术。充灌技术充灌技术是传感器制造工艺中的关键技术之一，目的是使传感器的敏感芯片与被测介质有效地隔离，典型的隔离方法是采用金属膜片隔离，在隔离膜片与敏感元件膜片之间注入充灌介质。由于液体的不可压缩性，隔离膜片除起隔离作用外，另一作用是将压力无损地传递给敏感芯片。充灌介质一般有硅油和氟油，对于硅压力传感器，普遍选择硅油作为充灌介质；借助真空设备对硅油进行处理，使硅油中的水和空气被真空排出，达到脱水、脱气净化硅油的目的。一般采用真空加热搅拌的方法，真空度一般控制在10-1～10-4帕。硅油和氟油的特点是热温度系数小，低温时不凝结，高温时不挥发、不汽化，黏度不随温度有大的变化。普通硅油使用温度-40～150℃，密度0.934，温度系数1.08×10-3，25℃时的黏度9.5毫帕·秒。高温硅油使用温度15～315℃，密度1.070，温度系数5.3×10-4，黏度44～50毫帕·秒。