齿科焊接合金（dental solder alloy），工学-材料科学与工程-生物医用材料-口腔生物材料-齿科材料，用于牙科钎焊的钎料。齿科用的焊接合金主要有金（基）焊（接）合金和银（基）焊（接）合金。①金焊合金。主要成分是金、银和铜，金含量可从45%变化到81%（重量），银从8%到30%，铜从7%到20%。多数金焊合金的金、铜比例支持有序固溶体的形成，可经过硬化热处理形成有序固溶体，提高强度和硬度。大多数金焊合金的熔化温度在750℃～860℃，低于贵金属合金的固相线温度。金焊合金凝固后的拉伸强度为220～250兆帕，比例极限为140～190兆帕，布氏硬度为780～1300兆帕，延伸率3%～12%，硬化热处理后拉伸强度为480～530兆帕，比例极限为400～530兆帕，布氏硬度为1500～1900兆帕，延伸率<1。金焊合金具有较好的耐腐蚀性能，主要用于各种金基贵金属合金的焊接，也可用于18-8不锈钢、钴-铬合金及镍-铬合金的焊接。②银焊合金。又称白合金焊，其主要成分为银（57%）、铜（15%～27%）和锌（4%～3.5%），熔化范围为620～700℃。