厚膜电阻浆料

厚膜电阻浆料（thick film resistance pastes），工学-材料科学与工程-电子信息材料-电子元器件材料-电子元器件浆料，用于制作厚膜电阻的电子元器件浆料。厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷、烧结而成的电阻。厚膜工艺是指通过丝网印刷、烧成等工序，在基片上制作互连导线、电阻、电容等满足一定功能的电路单元的工艺。厚膜电阻有长方形、带形、曲线形等形状，常用于精密电阻、功率电阻的制造。厚膜电阻浆料的研究始于20世纪40年代。60年代末期，美国杜邦公司首先开发出二氧化钌系列厚膜电阻浆料。70年代，钌酸盐系列电阻浆料以相对二氧化钌系列电阻浆料具有更高的性价比而得到快速的发展。80年代，随着世界电子工业的高速发展和生产技术的自动化程度提高，厚膜电阻浆料进入高速发展时期。90年代，厚膜电阻浆料在工艺宽容度和兼容性方面有较大提高。21世纪，厚膜电阻浆料的研究开发模式逐渐转向浆料系统设计，并且工艺水平快速提高、产品品种不断丰富，主要向高性能、大功率化、低成本、片式化、专业化和绿色化方向发展。