电子束刻蚀仪（electron beam lithography equipment），工学-仪器科学与技术-实验仪器-样品制备仪-制样/消解设备，利用电子束加工微观结构的设备。在使用电子束刻蚀过程中，基底被一层电子束敏感物质（抗蚀剂）覆盖，利用聚焦后的电子束对基片上的抗蚀剂进行曝光，在抗蚀剂中产生具有不同溶解性能的区域，根据不同区域的溶解特性，使用具有选择性的显影剂进行显影，溶解性强的抗蚀剂部分被去除，然后目标材料被沉积在基材表面，再通过所谓的“剥离”步骤将多余的抗蚀剂溶解掉，达到使目标材料仅存在于曝光位置（正性抗蚀剂）或非曝光位置（负性抗蚀剂），从而得到所需要的抗蚀剂图形。电子束刻蚀中使用的曝光机一般分为：①直写式。直接将会聚的电子束斑打在表面涂有光刻胶的衬底上，不需要光学光刻工艺中最昂贵和制备费时的掩膜。②投影式。通过高精度的透镜系统将电子束通过掩膜图形平行地缩小投影到表面涂有光刻胶的衬底上。电子束刻蚀仪的主要应用领域包括微纳器件加工、纳米加工、高频电子器件中的混合光刻等。