等离子体抛光

等离子体抛光（plasma polishing），工学-光学工程-材料与器件-光学设计与加工-光学加工-光学抛光-等离子体抛光，等离子体抛光是常压下利用高频激励产生活性物质，与基底材料发生化学反应，高速去除硅基材料的抛光方法。等离子体在加工非球面的过程中同时包含了物理反应和化学反应:放电过程中产生的活性基团高速撞击材料表面，二者快速发生化学反应，生成物从表面溅射出来。为了降低成本同时获得较高的去除率，一般使用低温等离子体源在常压下加工非球面光学元件。常用的常压等离子体发生装置有电感耦合等离子体、微波诱导等离子体，电容耦合等离子体等装置。整个抛光过程十分迅速，成本较为低廉，无污染，无废弃物。通过良好的工艺控制，获得的静态去除函数为高斯型，具有很高的稳定性。柔性的等离子炬能够快速响应运动变化，适合加工非球面和自由曲面光学。日本大阪大学与尼康公司、德国莱布尼茨研究院、美国RAPT公司与英国克兰菲尔德大学都进行了相关研究，其中研究了以吸管状电极产生等离子体加工石英玻璃。