热界面材料

热界面材料（thermal interface materials; TIMs），工学-工程热物理及动力工程-工程热物理-传热传质学-导热-工程导热材料，提高两界面间热能传导效率的导热材料。又称界面导热材料。热界面材料主要用来降低机电设备中发热器件与散热装置之间因不完全接触而产生的接触热阻，从而提高机电设备的散热性能。在集成电路发展初期，因其集成度与功率密度较低，散热问题尚未引起太多关注。随着集成电路的不断发展，集成度与功率密度快速上升而导致的散热问题开始影响到电子器件的工作性能及其使用寿命。早期的电子封装主要利用电子芯片与封装外壳之间的机械接触进行传热，芯片与外壳表面的不完全接触会造成较大的接触热阻，致使芯片工作时产生的大量热量难以有效传导出去，从而引起温度上升。为了有效解决电子封装的散热问题，具有高热导率的材料开始被应用到芯片与封装外壳的界面之间，以填补界面间的空隙，增强其热量传输。20世纪90年代中后期，这类具有高热导率的材料开始逐渐从电子封装材料中分离出来，称为热界面材料。热界面材料在电子设备、医疗器械、汽车工业等诸多领域中都有着广泛的应用。