设计规则检测

版图设计规则检查是集成电路设计物理验证的一部分，晶圆代工厂对各自不同工艺参数制定出满足芯片制造良率的同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的约束，这些尺寸规划的集合就是版图设计规则。DRC 的主要目的是检査版图所有因违反设计规则而引起潜在断路、短路或不良效应的物理验证过程。 设计规则并不代表芯片制造成功与失败的硬性分水岭，也许你会看到一个违反某些设计规则的版图在流片后仍然能够正常工作，反之，一个满足所有设计规则的版图却不一定能够正确工作。 所以，设计规则是保证在流片后获得较高良率的统计结果。