介质隔离（Dielectric isolation）技术是集成电路制造中的一种隔离元器件的方法。集成电路是由许多元器件构成的，各个元器件之间往往需要进行电绝缘体—隔离。常用的隔离技术有pn结隔离和介质隔离等。介质隔离是采用SiO2膜来实现隔离的，漏电小、耐压高，性能优良，但是工艺比较复杂。采用绝缘性能好的电介质来消除各电子元件之间的相互影响的工艺方法称为介质隔离技术。这种隔离方法的优点是各元件之间的漏电流和隔离区分布电容比P-N结隔离要小得多。它适于在高频线性放大集成电路和高速数字集成电路中使用。但由于电介质的导热性能较差，所以它在大功率集成电路中使用时，散热能力比P-N结隔离法差。