气派科技

（集成电路封装测试技术研发商）

气派科技是一家集成电路封装测试技术研发商，公司的产品主要包括TSSOP8、HSOP28、DIP8、CPC4、LQFP32、TO252a等系列，同时公司的业务还包括为用户提供集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。官网：www.szscpc.com/

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2013年12月24日前后，硬件公司气派科技成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金680万人民币，投资方分别来自深创投、中兴通讯。融资完成后，气派科技的公司市值估值大概为3400万人民币。