邦诺科技

（硬件其他硬件服务硬件解决方案工业品陶瓷公司）
邦诺科技一直致力于陶瓷和金属的链接技术，掌握金属封接、玻璃封接及其陶瓷封接的核心方法。致力于IGBT-DBC基板的研发工作和智能传感器封接系列产品的研发、生产、销售。公司在DBC基板领域的技术突破，将广泛应用于大功率LED、太阳能电池组件、动力牵引、电力电子、航天航空、半导体致冷器、电子加热器等各种领域。官网：www.bangnuokeji.com/index.asp
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邦诺科技成功完成天使轮融资
2017年02月27日前后，硬件公司 邦诺科技 成功完成天使轮融资，本次融资总计获得资金数百万人民币，投资方分别来自合肥高投。融资完成后，邦诺科技的公司市值估值大概为1500万人民币。
2017-02-27