世通

（硬件其他硬件服务制造业公司）
世通是一家薄板和中厚板结构件生产制造企业，拥有下料、成型、焊接、金加工、涂装、检测设备，为工程机械、矿山机械、林业机械、农业机械、铲运机械等行业提供驾驶室及1mm~140mm厚度板材的钣金结构件。官网：www.xzsmf.com
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世通成功完成B轮融资
2011年12月07日前后，硬件公司 世通 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自九鼎投资、盛万投资和杉杉创晖。融资完成后，世通的公司市值估值大概为1.5亿人民币。
2011-12-07
世通成功完成A轮融资
2010年07月12日前后，硬件公司 世通 成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自博汇集团。融资完成后，世通的公司市值估值大概为1亿人民币。
2010-07-12