晶方科技

（商业公司）

晶方科技是一家半导体芯片公司，是目前中国大陆第一、全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。

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2005年4月1日前后，硬件公司晶方科技成功完成了A轮融资，总计获得融资资金数千万美元，投资方分别来自元禾原点、英飞尼迪。

2007年01月01日前后，硬件公司晶方科技成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金750万美元，投资方分别来自未透露。融资完成后，晶方科技的公司市值估值大概为2.44亿人民币。