Pulse Plating脉冲电镀法 电镀进行时，其电压电流是刻意采用瞬间忽大忽小变化，或其至变成反电流，如同脉搏在跳动一样。通常在正统电镀进行时系使用固定的直流电，在阴极表面会有一层浓度较稀的扩散层(Diffusion Layer)存在，对镀层的生长速率及品质都有妨碍。若改采脉冲式电流时，则可减少扩散层的影响，而能改变镀层的结构，不过这种变化电流的电镀法，经数十年来的研究及试做，目前仍在实验阶段，效果不易掌握，仍难以进行商业化量产。Pulse Plating脉冲电镀法 电镀进行时，其电压电流是刻意采用瞬间忽大忽小变化，或其至变成反电流，如同脉搏在跳动一样。通常在正统电镀进行时系使用固定的直流电，在阴极表面会有一层浓度较稀的扩散层(Diffusion Layer)存在，对镀层的生长速率及品质都有妨碍。若改采脉冲式电流时，则可减少扩散层的影响，而能改变镀层的结构，不过这种变化电流的电镀法，经数十年来的研究及试做，目前仍在实验阶段，效果不易掌握，仍难以进行商业化量产。