边界扫描（Boundary Scan）测试发展于上个世纪90年代，随着大规模集成电路的出现，印制电路板制造工艺向小，微，薄发展，传统的ICT 测试已经没有办法满足这类产品的测试要求。由于芯片的引脚多，元器件体积小，板的密度特别大，根本没有办法进行下探针测试。一种新的测试技术产生了，联合测试行为组织（Joint Test Action Group）简称JTAG 定义这种新的测试方法即边界扫描测试。在现代电子应用系统中 ，印刷电路板越来越复杂多层板的设计越来越普遍，大量使用各种表贴元件和B GA (ball grid array) 封装元件，元器件的管脚数和管脚密度不断提高，使用万用表、示波器测试芯片的传统“探针”方法已不能满足要求。在这种背景下，早在 20 世纪 80 年代，联合测试行动组(joint testaction group，简称 J TA G) 起草了边界扫描测试( boundary2scan testing ，简 写 BST) 规 范，后 来 在1990 年被批准为 IEEE 标准 1149. 121990 规定，简称JTAG标准。