键合技术

（材料科学技术）
键合技术（bonding technique），材料科学技术名词，在室温下两个硅片受范德瓦耳斯力作用相互吸引，硅片表面基团发生化学作用而键合在一起的技术。
知识树
时光轴
论点集
总题库
领域
材料科学
词条相关
词条 主页 》
词条 科普 》
词条 事件 》
词条 题库 》
词条 知识 》