焊锡球

（新型焊接材料）

焊锡球是为了适应现代微电子工业的发展而开发的新型焊接材料。作为IC生产中BGA、CSP的重要辅料，焊锡球在现代微电子中应用十分广泛，是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中必不可少的工艺辅料，特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。焊锡球的市场需求十分巨大，每年的增长率近90%