倒装焊

（计算机科学技术名词）

倒装焊（flip chip）是2018年公布的计算机科学技术名词，出自《计算机科学技术名词》第三版。用金属凸焊点将集成电路硅片上的压焊点与基板上的布线层直接键合的封装技术。由于焊点都放置在硅片的工作面（顶部），具体连接时，硅片是倒扣在基板上的，故称“倒装”。