镍盐浸

镍盐浸是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。镍盐浸有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。化镍金主要用于电路板的表面处理，用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀，并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）。