成瓷法

成瓷法是美国的名词，照ASTM-C242解释为制造有釉白色器皿的方法。其法为素烧，再施釉后予以釉成瓷，在英国，此法用于制造土器及骨瓷。利用气相沉积成瓷法，可在集成电路或其它微电子器件表面形成一层介质膜、磁性膜、电阻膜或其它绝缘保护膜。正如前述，也可以用它来制作不同功能的表面波器件、光电子器件。由于气相沉积速率极慢，特别是减射法沉积更慢，每小时只为数微米或更薄。改通常只限于用它来沉积极薄的瓷膜。