退锡液是印制线路板生产中使用的最大量化学材料之一。 也称退锡剂，属单液型，无过氧化物，无氟级不含络合剂的高效退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。特别适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。适用于铜表面的锡/铅锡合金层的退除。 适用于精密零件锡镀层的退除，对铜无任何损伤，适用于厚度不均匀，精密度高的细小零件。对铜、银、金等材质无任何损伤。无任何重金属和毒害成分，环保安全，操作过程无气味产生，退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。 不含氟化物，过氧化物、无烟、无味，环保处理简便易行。不伤底材，不影响光泽度，环保，无氰化物，退镀速度快，操作简易。