置换溶液，是一种塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺，该铜置换溶液由铜盐、氢氧根化合物、铜离子络合剂，导电膜生成促进剂组成。基本信息申请(专利)号:200610053283.1名称:塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺公开(公告)号:CN1936096分类号:C25D5/56(2006.01)I;C23C18/38(2006.01)I申请(专利权)人:杭州东方表面技术有限公司地址:311122浙江省杭州市余杭区闲林镇闲林工业园区嘉企路发明(设计)人:郭伟荣;曾鑫专利代理机构:杭州九洲专利事务所有限公司代理人:翁霁明摘要一种塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺，该铜置换溶液由铜盐、氢氧根化合物、铜离子络合剂，导电膜生成促进剂组成，它们在工业液中的配比组成是:铜盐0.05-10g/l、氢氧根化合物10-80g/l、铜离子络合剂10-80g/l，导电膜生成促进剂0.1-20g/l;所述的塑料直接电镀工艺，它至少包括除油-清洗-粗化-清洗-还原-清洗-预浸-活化-清洗-电镀，所述的活化清洗后对塑料表面用上述电镀用铜置换溶液进行铜置换，它是将塑料直接置于45-55℃温度下的电镀