导电粘合剂属于功能粘合剂的一类。大多数为双组分环氧体系。由主体成分、导电填料、增韧剂、溶剂以及其它添加剂等组成。主体成分起粘接作用，由粘接强度、可靠性、耐热性、耐老化性、耐高低温冲击性以及耐水性等来选定。增韧剂一般采用低分子量活性增韧剂，如液体端羧基丁腈橡胶、低分子聚酯、低分子聚酰胺、低分子聚碳橡胶等。起到导电作用的导电填料常用的有银粉、镀银铜粉，镀银石英粉等，填加纯银粉粘合剂的导电性能最好、最稳定。用来调节粘度的稀释剂多为非活性稀释剂，如低分子酮类、酯类、>乙二醇乙醚、>异丙醇、松节油、四氢呋喃和芳香烃等。按一定配方秤取增韧环氧树脂、银粉和容剂，然后将其搅拌均匀再加入规定的2-乙基,4 ~甲基咪唑，搅拌均匀即可使用。用于电子元器件的装配和代替焊接用以粘接硅芯片与电极等。