BLP

（通信技术）
BLP-底部引出塑封技术，新一代内存芯片封装技术，其芯片面积与封装面积之比大于1:1.1，符合CSP封装规范。此类内存芯片不但高度和面积小，而且电气特性也得到了提高。BLP模型简介
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