层析合成孔径雷达（SAR tomography），工学-测绘学-遥感-微波遥感，具有三维或多维分辨能力的合成孔径雷达（SAR）。层析合成孔径雷达是干涉合成孔径雷达（InSAR）技术的扩展，它利用SAR系统在不同高度上的多次近平行飞行，对同一目标观测视角的变化形成高度方向的合成孔径，实现对目标高度向的成像。可以的解决由叠掩和透视收缩引起的影像解译模糊的问题，尤其对于高分辨率SAR影像建筑物密集区域。层析SAR技术的发展始于20世纪90年代，美国学者K.Knaell将CT二维成像理论扩展到三维空间，为层析SAR技术的广泛开展奠定了基础。首次的层析SAR成像仿真实验由欧洲微波数字实验室（EMSL）在实验室理想条件下完成。对于所获取的SAR影像，首先应该进行高精度的配准，再进行去斜（deramping）即去除由参考斜距引起的相位项，然后去除由大气扰动等外界因素引起的相位变化，从而获得稳定的目标数据，最后进行高度向层析聚焦，这是层析SAR的关键步骤。主要的层析SAR成像算法分为3类：第一类是后向投影法，适用于机载数据。第二类是谱估计法，包括非参数谱估计和参数谱估计，适用于星载SAR数据。