厚膜导体浆料（thick film conductor pastes），工学-材料科学与工程-电子信息材料-电子元器件材料-电子元器件浆料，适用于厚膜印刷工艺，用于制作厚膜导体及独立元器件电极的膏状电子元器件浆料。1970年，厚膜材料和导体浆料的概念首次提出。厚膜技术概念是为了区别于薄膜技术而提出的，通常厚膜单元膜厚在10～50微米，而薄膜单元膜厚小于1微米。导体是指电阻率很小且易于传导电流的物质。浆料是指将固体物质与液态物质混合在一起形成的具有柔软、湿润、黏性的混合物。厚膜导体浆料兼具厚膜、导体和浆料的性质。厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。厚膜电子浆料能满足厚膜技术工艺要求，与厚膜电阻浆料和厚膜介质浆料有差异也有联系，差异主要体现在电阻率方面，联系主要体现在应用领域均为厚膜集成电路。厚膜导体是将电路中某个位置的信号引到另一个位置、具有低电阻率的材料，主要应用于电阻引出端、转换连接、低值电阻、分立元件焊点、丝焊点、芯片焊点、元件电极、屏蔽封装、电镀基底等。