真空渗碳技术（vacuum carburizing technology），工学-航空宇航科学与技术-航空-航空制造技术-热处理技术，在0～3000帕低真空状态下，通过渗碳介质脉冲送进方式进行快速渗碳的工艺。又称低压渗碳技术、脉冲渗碳工艺。真空渗碳的研究始于1968年。通常，真空渗碳过程常用的渗碳介质为高纯乙炔、高纯丙烷。区别于传统的可控气氛渗碳工艺，真空渗碳过程中不存在碳势，不能采用氧探头等设备对其碳势进行测量，主要通过基于扩散理论的“奥氏体碳含量饱和值”监测方法控制渗碳层的形成。真空渗碳过程由数个强渗-扩散周期组成，每个周期的强渗过程通常维持30～180秒，使得工件表层的碳浓度达到该温度下的饱和值，随后停止供应渗碳气氛进入扩散阶段。当表层碳浓度达到预设最低值后再次通入渗碳气氛，进行下一个强渗-扩散周期，如此往复循环直至达到工艺要求的表层碳浓度及渗层深度。真空渗碳过程示意图如图所示。