芝麻叶枯病（sesame leaf blight），农学-植物保护学-植物病理学-植物真菌病害-芝麻叶枯病，由多主棒孢菌（Corynespora cassicola）引起的芝麻的真菌病害。多主棒孢属半知菌亚门真菌。分生孢子梗单生不分枝，倒棍棒形，常弯曲，褐色，多隔孢子，有厚的带色的外生孢子和明显的暗色基痕。在潮湿情况下生成的分生孢子圆棍形，稍弯曲，有隔膜4～16个。生长最适温度为27～30℃。芝麻叶枯病在中国各芝麻产区都有发生，是芝麻生长中后期叶和茎的主要病害，严重影响芝麻的结实率及饱满度，造成芝麻减产。幼苗受害后，叶茎枯死；受害叶片初期产生小点状褐色病斑，增大后变淡褐色角斑，或不整形大斑，并有不明显轮纹及褐色霉层，即病菌的分生孢子梗和分生孢子，最后叶片脱落；茎上病斑褐色，梭形或条形，中央凹陷，后形成红褐色条斑，造成植株折断倒伏；蒴果上病斑红褐色或紫色，略凹陷，造成减产。初花期开始发病，随着芝麻的生长，病害逐步加重，直至收获前发病最重，致使叶片提前脱落、倒伏，造成减产。