芯片裁剪（wafer saw），工学-光学工程-光学应用-照明-光源-固态光源，芯片切割是将一整片发光二极管晶圆切割并裂开为一颗颗芯片的工艺。LED芯片切割技术主要有机械切割和激光切割两种。业界采用最广泛的切割方式是机械切割，又可分为砂轮切割及金刚刀划片两种。砂轮切割主要用于铟镓铝磷和采用硅或碳化硅衬底的铟镓氮材料的LED芯片切割。先选用合适规格的砂轮，并安装在切割机上。再把晶片贴于胶膜，放置于切割机载片台上（如图1），设置好切割范围、切割深度、切割速度及每颗芯片尺寸等参数就可以启动机台开始切割。在切割过程中需要对砂轮及晶片不间断地喷洒去离子水。此技术自动化程度很高。图1 砂轮切割机载片台另外一种机械切割为金刚刀划片，一般用于蓝宝石衬底的铟镓氮材料的LED芯片切割。因为蓝宝石非常坚硬，无法用砂轮直接切穿，所以一般先用金刚刀划线，再用裂片机沿着划痕将晶片裂开。金刚刀划片，一般产能低、良品率较低、成本较高，且自动化程度不高。由于用金刚刀划片的方法有种种不足，所以又发展出激光划片技术。