热扩散技术

（电子技术学术语）

热扩散技术主要有替位式扩散和间隙式扩散两种。杂质通过替位式扩散的扩散速度慢、需要的扩散温度高，但是可精确控制p-n结的深度和掺杂浓度；Si中硼、磷等杂质的扩散就属于替位式扩散。杂质的间隙式扩散（如金在Si中的扩散）的扩散速度很快，扩散温度较低一些。热扩散技术是一种从1988年起才得以应用的高温表面变质处理技术。采用这种技术可在钢、镍合金、钻合金及硬质合金等含碳材料(最低含碳量为0.3%