可焊性测试仪特点①最适合无铅时湿润测试（锡膏、零件、温度条件）；②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程；③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）；④能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线；⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性；⑥由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果；⑦也可以做评估焊锡丝的测试。可焊性测试仪基本参数原理：电基本内容 可焊性测试仪特点①适合无铅时湿润测试（锡膏、零件、温度条件）；②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程；③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）；④能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能 内藏强力加热='内藏强力加热'>；⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器 实现了检测出更微小力='实现了检测出更微小力'>；⑥由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果；⑦也可以做评估焊锡丝的测试。可焊性测试仪基本参数原理：电子平衡传感器测定范围：10.00gf～-5.00g测定精度：±（10mgf+1digits） ※除振动的误差外分辨能：900mgf未满：0.001gf 900mgf以上：0.005gf测定范围：0℃～300℃测定精度：±3℃炉内温度：室温～300℃氧气浓度：简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴可焊性测试仪温度曲线设定（1）预热温度（2）预热时间（3）温度上升速度 标准3℃/秒（4）高温度（5）高温度时间可焊性测试仪附属品手动印刷机金属罩（铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）测定装备（铜板、铜试验片）附带贴装元件、系统分析小型冷却换气