墓碑现象

墓碑现象是指回流焊接后，片式元件的一端离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑的缺陷。墓碑的产生与焊接过程中元件两端受力不均匀有关，组装密集化之后该现象更为突出。