芯片尺寸构装(Chip Scale Package, CSP)是一种半导体构装技术。。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。简介CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。最早CSP只是芯片尺寸封装的缩写。根据IPC的标准J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合芯片规模，封装必须有一个面积不超过1.2倍，更大的模具和它必须一个单芯片，直接表面贴装封装。由于便携式电子产品的外形尺寸日趋缩小，富士通和日立电线跟Mukarami首次提出了这一概念。然而，第一个概念演示来自三菱电机。芯片尺寸构装是在TSOP、球栅阵列(ball grid array,BGA)的基础上，可蚀刻或直接印在硅片，导致在一个包，非常接近硅片的大小:这种包装被称为晶圆级芯片规模封装(WL-CSP)或晶圆级封装(WLP)。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超