立昂微重点发展汽车电子用芯片、电源管理IC芯片、集成电路用大硅片，战略布局6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片。公司目前已发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业、最大的功率肖特基芯片供应商和出口厂家。2015年6月公司成功全资收购国内最大的半导体硅片制造商浙江金瑞泓科技股份有限公司，成为目前国内唯一具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台。2015年7月引进海外高层次人才团队，新建一条国内唯一的6英寸 GaAs RFIC 芯片生产线，弥补我国射频集成电路产业核心技术空白，满足国内高速发展的无线通信等产业需求。 公司地址：浙江-杭州 公司规模：500-1000人 融资阶段：战略投资 官网：http://www.li-on.com/