立体集成电路

立体集成电路即三维集成电路。20世纪60年代产生的集成电路是用平面工艺制作的，器件的工作区和引线按平面布置，所以称为二维集成电路。为了提高集成密度和减少外引线，80年代初出现了由多层叠积而成的三维电路结构，其电路各层之间均用绝缘层隔离，并通过穿孔互连，目前已达几十层之多，它分为叠层高密度结构和叠层多功能结构两种类型。