微环境送风系统

微环境送风系统（microenvironment air supply system），工学-土木工程-建筑机电系统工程-建筑供热、通风与空调工程-空气洁净技术与工程-空气净化系统，针对半导体芯片生产的高洁净度要求而建的局部小区域送风系统。于1984年在美国出现。微环境是在大空间中一块与污染源隔离开来的局部小区域，包括环绕工艺设备形成密闭、超净环境的围挡结构，用于存放硅晶片的容器（SMIF容器），以及机械手系统（SMIF手臂系统）。微环境产生的背景是集成电路的集成度越来越高，对环境的要求越来越严，费用越来越大。在生产工艺中，最终需要有单个硅晶片的装卸，通常是操作人员用特殊设计的镊子夹住晶片的边缘，或者借助真空泵产生的吸力，将硅晶片从背面拿起或吸起来。在这一过程中存在来自人、镊子或真空吸引的直接粒子污染或非粒子污染。由于传统工艺过程没有消除人在芯片加工和清洗过程中的污染，因此即使生产环境很好，也不一定能生产出合格产品。微环境送风系统是将生产、加工芯片的部位用高洁净的微环境封闭起来，与操作人员彻底隔开。标准机械接口系统（SMIF）有一个小型密闭容器，用于储存和输送芯片盒。