齿科垫底材料

齿科垫底材料（dental cavity base materials），工学-材料科学与工程-生物医用材料-口腔生物材料-齿科材料，牙体缺损修复治疗中，用充填材料充填中等深度或深度牙齿窝洞之前，为了保护牙髓，在洞壁或洞底牙本质暴露的部位衬垫的一层有一定厚度、能够隔绝温度、化学电流及机械刺激的材料。同时也具有垫平洞底，形成充填洞型，承受充填压力和咀嚼力的作用。理想的垫底材料应能隔绝修复体传导的温度和电流刺激；不刺激牙髓，不影响充填材料的性能，有足够的强度承担咀嚼力，并易于操作。对于深龋和直接接触牙髓使用的垫底材料，能促进牙髓细胞分化为成牙本质细胞并形成修复性牙本质，具有一定的抑菌和抗菌作用，对牙髓有一定的镇痛安抚作用，并能阻射X线以利于临床检查。垫底材料根据其是否直接与牙髓接触可分为间接垫底材料和直接垫底材料（洞衬剂）。常用的间接垫底材料包括磷酸锌水门汀、氧化锌丁香酚水门汀、氢氧化钙水门汀、聚羧酸锌水门汀、玻璃离子水门汀、矿物三氧化物凝聚体（MTA）等。