引线框架材料

引线框架材料（lead frame materials）是2019年公布的冶金学名词。用于固定集成电路硅芯片并与外部电路连接起来，并使集成块热量散发出去的材料。主要有铁(Fe)-镍(Ni)合金和铜基合金两大类，前者热膨胀系数较接近硅，后者导热性较好，价格较低。