外吸除
(工学 | 材料科学与工程)
外吸除(outside gettering),工学-材料科学与工程-电子信息材料-半导体材料-[半导体材料制备]-半导体晶片加工-半导体单晶片吸除技术,对硅片背表面施加一定的处理,如背面打毛、离子注入、浓磷、硼扩散、淀积多晶硅层等,形成晶格损伤和应力,产生的吸除。见单晶片吸除技术。
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