单晶铜丝是实现引线框架全铜化、全面替代集成电路中键合金丝的关键产品，在高保真电子电器方面也有重要的应用前景，也是最为重要的高精尖铜加工产品，其生产技术是铜加工技术的重大创新和进步。单晶铜丝是实现引线框架全铜化、全面替代集成电路中键合金丝的关键产品，在高保真电子电器方面也有重要的应用前景，也是最为重要的高精尖铜加工产品，其生产技术是铜加工技术的重大创新和进步。目前，国民经济广泛应用的铜加工材，如铜及合金管、棒、型、线、板、带、条、箔等均为多晶材料，即材料由0.02-0.045毫米晶粒和晶粒边界所组成，晶粒边界之间形成电容，导致电信号传输失真，所以高保真电器迫切需求单晶丝;特别是集成电路封装技术的迅速发展，传统的、占统治地位的键合金丝(联结芯片与引线框架引脚使用，功能是导热和导电)，已不能满足集成电路迅速发展的需求，国外发达国家开始全面采用单铜丝替代，集成电路封装产业正向全铜化迅速推进，这一革命化变革的重要意义在于: