带状封装

（表面组装集成电路的封装形式）
带状封装，是一种表面组装集成电路封装形式为保护引线的共面性，将数目较多的引线与器件壳体一起模塑封装到塑料载带框架上的一种表面组装集成电路封装形式。
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