Post Separation后期分离，事后分离 孔壁所镀上之化学铜层与两次电镀铜层，在制作的当时甚至在电路板完工时，皆表现出良好附着力(Adhesive Force)。但经过一段时间的老化，或在下游组装焊接后，有时竟会发生孔铜壁与内层孔环之间的分离行为，特称为Post Separation。Post Separation后期分离，事后分离 孔壁所镀上之化学铜层与两次电镀铜层，在制作的当时甚至在电路板完工时，皆表现出良好附着力(Adhesive Force)。但经过一段时间的老化，或在下游组装焊接后，有时竟会发生孔铜壁与内层孔环之间的分离行为，特称为Post Separation。