溶剂退火

在半导体制造工艺中，退火一般指的是加热并保温一段时间，以此来让体系发生一些变化（比如消除热历史，或者是加速某些过程，比如冷结晶）。退火的作用就是加速聚合物链中某些单元的运动，传统意义上的退火能量来源在于热。因此溶剂退火就是利用溶剂侵蚀大分子，进而为大分子链提供足够的自由体积，使之发生某些变化，但这里的能量来源不是热，而是来源于小分子对大分子的侵蚀，为聚合物链提供了一定的自由体积，降低了其Tg值，增强其链段的运动能力，使膜的微相分离结构趋于规整有序。