直流溅镀法

（半导体相关）
DCSputtering直流溅镀法脱离电浆的带正电荷离子，在暗区的电场的加速下，将获得极高的能量，当离子与阴电极产生轰击之后，基于能量传递的原理，离子轰击除了会产生二次电子以外，还会把电极表面的原子给'打击'出来，称为sputtering.电极板加直流电压称为DCSputtering.
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