标准清洗

（半导体相关）
标准清洗又叫RCA清洗。由SPM/APM/HPM组成，SPM为H2SO4和H2O2以4：1混合，APM为NH4OH和H2O2及D.I.WATER以1：1：5或0.5：1：5的比例混合，HPM为HCL和H2O2及D.I.Water以1：1：6的比例混合。标准清洗可以除去有机物、Particle和金属粒子，使芯片表面达到比较洁净的状态。
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