掺入杂质

为使组件运作，芯片必须掺以杂质（)Doping），一般常用的有：预置:在炉管内通以饱和的杂质蒸气，使芯片表面有一高浓度的杂质层，然后以高温使杂质驱入，扩散;或利用沉积时同时进行预置。离子植入:先使杂质游离，然后加速植入芯片。