封尾

封尾是指化学键合固定相制备过程中，在键合反应之后，采用三甲基氯(甲)硅烷或六甲基二硅胺等小分子硅烷化试剂进行的钝化处理。简介end-capping化学键合固定相制备过程中，在键合反应之后，通常采用三甲基氯(甲)硅烷或六甲基二硅胺等小分子硅烷化试剂进行钝化处理，即封尾，以尽量减少硅胶表面残余羟基，提高键合相的化学稳定性和色谱性能的重复性。