麻点

pit，电镀过程中在金属表面上产生的小坑或小孔。多数情况下与氢的析出有关。由于氢气泡在金属表面滞留并在气泡长大后离开，造成该处镀层薄，周围镀层厚，形成小坑。在电镀液中加入少量润湿剂可以防止。有时因镀件表面未清除干净油污也会引起麻点，因此必须严格进行表面预处理。塑料制品表面上出现的小陷坑，其深度与宽度通常大致相同。